智能半導體制造理學碩士
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MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
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項目簡介
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專業(yè)方向
電氣電子
入學時間
9月
項目時長
1年
項目學費
201000港幣/年
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項目官網(wǎng)
https://www.cityu.edu.hk/pg/programme/p86
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培養(yǎng)目標
半導體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片，到電動汽車和自動駕駛汽車的電子設(shè)備，再到用于醫(yī)療保健的新型傳感器。制造業(yè)和半導體技術(shù)所需的培訓正在廣泛領(lǐng)域迅速發(fā)展。除了半導體制造工藝，半導體行業(yè)是資本密集型的，必須關(guān)注制造智能化的現(xiàn)實需求，包括新晶圓廠建設(shè)、技術(shù)遷移、產(chǎn)能改造和擴張、工具采購和外包。最近，半導體制造業(yè)也成為全球地緣政治的戰(zhàn)場。因此，香港和中國內(nèi)地有需要進行專業(yè)教育，以培養(yǎng)工程師具備智能制造和半導體制造的能力。
香港城市大學智能半導體制造理學碩士課程旨在為學生提供過程控制/操作、電子和高級封裝技術(shù)、智能和半導體制造中的材料及其相關(guān)的可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，使學生具有解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力，鼓勵學生參與公司項目。
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申請要求
具有認可的學士學位或同等學歷，需要工程、科學或其他相關(guān)學科背景；或<br>
成為專業(yè)機構(gòu)（例如香港工程師學會、英國工程委員會的會員機構(gòu)和其他認可的專業(yè)機構(gòu)）的研究生會員或符合研究生會員資格的非會員；或<br>
具有大學認可的學術(shù)和專業(yè)成就證明的資格證書
語言要求
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總分要求
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聽力
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閱讀
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寫作
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口語
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小分要求
無要求
聽力
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寫作
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國際生
提前批次
：是在常規(guī)申請批次之前開放的申請批次。提前批未被錄取依舊可以走常規(guī)批次申請
進行中
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on hold
：申請量過大，相應的申請有延遲或者無法拿到offer的風險。
國際生
：本條是指國際生截止日期
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顧問解析
<p>該項目旨在為學生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術(shù)、智能和半導體制造材料及其相關(guān)可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，解決問題和開發(fā)新工藝或設(shè)備的能力。鼓勵學生參與公司的項目，為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業(yè)領(lǐng)域工作的學生做好準備。</p><p><b>就業(yè)服務</b>：畢業(yè)生可以從事半導體工藝工程師、芯片設(shè)計工程師、封裝測試工程師、材料研究員等。大型集成電路設(shè)計公司、芯片制造企業(yè)、半導體設(shè)備供應商以及研究機構(gòu)等都是學生的主要就業(yè)方向。</p><p><b>招生特點</b>：該項目為23fall新增項目，申請者要擁有工程、科學或相關(guān)背景。更偏向于工藝，而不是設(shè)計，基本上是培養(yǎng)fab工程師。</p>
課程設(shè)置
12學分的必修核心課程，質(zhì)量和可靠性工程；半導體制造與管理；3DIC堆疊和先進封裝；半導體工藝設(shè)備和材料；18學分選修課程，項目管理；科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)；論文。質(zhì)量改進：系統(tǒng)和方法；工程經(jīng)理的智能制造；VLSI/ULSI工藝集成；過程建模和控制
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