智能半導體制造理學碩士
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MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
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領取香港城市大學碩士留學申請手冊 
項目簡介
專業(yè)方向
電氣電子
入學時間
9月
項目時長
1年
項目學費
201000港幣/年
培養(yǎng)目標
<p>半導體無處不在——從智能手機中的處理器和人工智能芯片，到電動汽車和自動駕駛汽車的電子設備，再到用于醫(yī)療保健的新型傳感器。制造業(yè)和半導體技術所需的培訓正在廣泛領域迅速發(fā)展。除了半導體制造工藝，半導體行業(yè)是資本密集型的，必須關注制造智能化的現(xiàn)實需求，包括新晶圓廠建設、技術遷移、產(chǎn)能改造和擴張、工具采購和外包。最近，半導體制造業(yè)也成為全球地緣政治的戰(zhàn)場。因此，香港和中國內(nèi)地有需要進行專業(yè)教育，以培養(yǎng)工程師具備智能制造和半導體制造的能力。</p>
<p>香港城市大學智能半導體制造理學碩士課程旨在為學生提供過程控制/操作、電子和高級封裝技術、智能和半導體制造中的材料及其相關的可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，使學生具有解決問題和開發(fā)新工藝或設備的能力，鼓勵學生參與公司項目。</p>
申請要求
具有認可的學士學位或同等學歷，需要工程、科學或其他相關學科背景；或<br>
成為專業(yè)機構(gòu)（例如香港工程師學會、英國工程委員會的會員機構(gòu)和其他認可的專業(yè)機構(gòu)）的研究生會員或符合研究生會員資格的非會員；或<br>
具有大學認可的學術和專業(yè)成就證明的資格證書
語言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語言考試分為閱讀、聽力、口語、寫作4個部分，除總分以外，每個部分會有單獨的小分。部分專業(yè)除對雅思和托福有總分要求外，會有單獨的小分要求。其中L代表聽力，R代表閱讀，W代表寫作，S代表口語。
雅思
6.5
/
托福
79
/
六級
450
/
申請時間
2025Fall
2024-09-16
開放時間
2025-02-28
Round1
2025Fall Round1
開始時間：2024-09-16
結(jié)束時間：2025-02-28
距申請截止還剩122天
課程設置
序號
課程介紹
Curriculum
1
質(zhì)量與可靠性工程
Quality and Reliability Engineering
2
半導體制造與管理
Semiconductor Manufacturing and Management
3
三維集成電路堆疊與高級封裝
3D IC Stacking and Advanced Packaging
4
半導體工藝設備與材料
Semiconductor Process Equipment and Material
5
項目管理
Project Management
6
科技創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)
Technological Innovation and Entrepreneurship
7
論文
Dissertation
8
質(zhì)量改進：系統(tǒng)與方法
Quality Improvement: Systems and Methodologies
9
面向工程經(jīng)理的智能制造
Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
10
VLSI/ULSI工藝集成
VLSI/ULSI Process Integration
11
過程建模與控制
Process Modelling and Control
12
設備與微系統(tǒng)的納米技術
Nanotechnology for Devices and Microsystems
13
微系統(tǒng)技術
Micro Systems Technology
14
納米制造
Nano-manufacturing
15
可持續(xù)綠色制造
Sustainable Green Manufacturing
顧問解析
<p>該項目旨在為學生提供過程控制/操作、電子和先進封裝技術、智能和半導體制造材料及其相關可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能，解決問題和開發(fā)新工藝或設備的能力。鼓勵學生參與公司的項目，為希望攻讀研究生學位或進入半導體和電子行業(yè)領域工作的學生做好準備。</p><p><b>就業(yè)服務</b>：畢業(yè)生可以從事半導體工藝工程師、芯片設計工程師、封裝測試工程師、材料研究員等。大型集成電路設計公司、芯片制造企業(yè)、半導體設備供應商以及研究機構(gòu)等都是學生的主要就業(yè)方向。</p><p><b>招生特點</b>：該項目為23fall新增項目，申請者要擁有工程、科學或相關背景。更偏向于工藝，而不是設計，基本上是培養(yǎng)fab工程師。</p>
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成功案例
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
H同學
畢業(yè)學校
中國海洋大學
本科專業(yè)
物理學
基本背景
其他，GPA2.4，六級544.0
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
L同學
畢業(yè)學校
中國石油大學（華東）
本科專業(yè)
通信工程
基本背景
已畢業(yè)，GPA81.13，雅思7.0
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
Y同學
畢業(yè)學校
中國地質(zhì)大學（武漢）
本科專業(yè)
電子信息工程
基本背景
其他，GPA2.61，雅思7.0、六級450.0
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
R同學
畢業(yè)學校
南京理工大學
本科專業(yè)
自動化
基本背景
大四，GPA3.26，六級508
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
C同學
畢業(yè)學校
中山大學
本科專業(yè)
物理學
基本背景
已畢業(yè)，GPA83，六級 483
香港城市大學智能半導體制造理學碩士研究生offer一枚
學生姓名
C同學
畢業(yè)學校
華南師范大學
本科專業(yè)
光電信息科學與工程
基本背景
一年工作經(jīng)驗，GPA83.34，CET-6:478
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