潮州香港留學(xué)中介推薦

指南者留學(xué) 2021-04-02 08:59:19
潮州香港留學(xué)中介推薦指南者留學(xué),指南者留學(xué)專注名校研究生申請。指南者留學(xué)可以全流程線上服務(wù)于打算申請香港留學(xué)的潮州地區(qū)同學(xué)。指南者留學(xué)從0到1打造了全程透明的服務(wù)流程,讓學(xué)員可以實(shí)時了解自己的申請規(guī)劃及申請進(jìn)度。
潮州香港留學(xué)中介推薦

在2020屆香港地區(qū)的申請中,指南者留學(xué)學(xué)員共收獲1445枚offer,其中826枚offer來自香港大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)這三所香港地區(qū)頂級名校,占到香港offer總數(shù)的一半以上。

除這三所外,香港城市大學(xué)和香港理工大學(xué)同樣在今年的QS世界大學(xué)排名中表現(xiàn)突出,指南者留學(xué)學(xué)員也各斬獲276和179枚offer。

香港留學(xué)錄取案例展示

香港教育大學(xué)國際漢語教學(xué)碩士研究生offer

本科學(xué)校:韓山師范學(xué)院

本科專業(yè):漢語言文學(xué)

背景資料:

大四,GPA82.6

主要經(jīng)歷:

廣東省潮州市涸溪小學(xué)義教語文和政治老師

廣東省星火教育東莞分公司長安校區(qū)語文老師

廣東省惠州市柏塘中學(xué) 初一語文老師及班主任

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_14198

香港浸會大學(xué)藥物發(fā)現(xiàn)(中藥現(xiàn)代化)理學(xué)碩士碩士研究生offer

本科學(xué)校:韶關(guān)學(xué)院

本科專業(yè):食品科學(xué)與工程

背景資料:

大四,GPA90

主要經(jīng)歷:

廣東省糧食科學(xué)研究所

大果山楂果酒抗氧化活性和風(fēng)味成分分析

第三屆全國高職院校食品營養(yǎng)與安全檢測技能大賽全國一等獎

廣東省工業(yè)分析檢驗(yàn)技能大賽三等獎

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_20653

香港教育大學(xué)教學(xué)碩士offer

本科學(xué)校:廣東金融學(xué)院

本科專業(yè):英語(商務(wù)翻譯)

背景資料:

大四,GPA 81,雅思6.5

主要經(jīng)歷:

北京窮游天下科技發(fā)展有限公司輕年計(jì)劃志愿編輯

廣東啟德教育服務(wù)有限公司展會翻譯專員

大學(xué)生創(chuàng)新省級項(xiàng)目――兒童教育APP市場調(diào)研及分析

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_10515

香港城市大學(xué)金融學(xué)碩士研究生offer

本科學(xué)校:華南理工大學(xué)

本科專業(yè):金融

背景資料:

大四,GPA3.46,雅思6.5

主要經(jīng)歷:

中國股市情緒指標(biāo)體系的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)

期權(quán)策略在黑天鵝事件下的盈利能力

XX銀行股份有限公司網(wǎng)金與財富管理部門實(shí)習(xí)生

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_20201

香港城市大學(xué)材料工程與納米技術(shù)碩士offer

本科學(xué)校:華南理工大學(xué)

本科專業(yè):材料科學(xué)與工程

背景資料:

研三,研究生GPA 91.68,本科材料科學(xué)與工程 本科 3.6/5,托福 87

主要經(jīng)歷:

華南理工大學(xué)研究生課題:硅通孔(TSV) 結(jié)構(gòu)三維系統(tǒng)封裝(SiP) 的熱-力可靠性分析

廣東省大學(xué)生創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:多孔磁性形狀記憶合金的創(chuàng)新制備及其顯微組織研究

華南理工大學(xué)本科生研究項(xiàng)目:AZ91鎂合金表面稀土復(fù)合化學(xué)鈍化膜制備工藝優(yōu)化與表征

The Interfacial Thermo-Mechanical Reliability of 3D Memory-Chip Stacking with through Silicon via Array, The 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2015): 2015.08 EI,一作

Influence of Geometry of Micro-Bump Interconnection Thermal Stress and Fatigue Life of Interconnects in Copper Filled through Silicon via Structure, The 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2013) 2013.08 EI,二作

《TSV結(jié)構(gòu)微凸點(diǎn)互連熱疲勞壽命的研究》,2013中國力學(xué)大會,二作

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_9388

香港大學(xué)教育學(xué)碩士研究生offer

本科學(xué)校:華南師范大學(xué)

本科專業(yè):漢語言文學(xué)(師范)

背景資料:

大四,GPA3.65,雅思6.5

主要經(jīng)歷:

粵語與普通話“定”的對比

父愛的悲歌――《高老頭》“父愛偏執(zhí)狂”形象剖析

《三國志卷二十 魏書二十》復(fù)音詞研究

廣州市童趣畫室 兼職作文老師

佛山市順德區(qū)成美初級中學(xué) 實(shí)習(xí)語文老師

詳細(xì)情況:

http://m.walkingbarcodes.com/newst_18784

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